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LUPA “人才芯片工程”正式启动
发言人: 2013-06-04 15:07

     中国经济新闻网讯:5月30日,“2013大学生就业促进高峰论坛暨‘LUPA人才芯片工程’在京启动。该工程旨在构建新的“职业教育、就业创业”机制和一步到位的云服务平台,从而实现百万大学生的准就业、就业和创业。据悉,该活动由人社部开源软件开发与应用职业能力技术支持中心、教育部LUPA开源软件实习实训基地、科技部Linux培训与推广中心联合主办。



“LUPA人才芯片工程”正式启动


       今年,我国大学毕业生将达到699万,如何缓解大学毕业生就业压力已成为社会热点话题。


  对此,北京大学副校长刘伟在会上谈到,由于连续多年扩招令大学毕业生总供给量大幅提升,导致毕业生找工作越来越难,另一方面,随着中国劳动人口开始老龄化,劳动力市场整体形势也开始趋于紧张状态。这与市场上缺少帮扶机制不无干系,而LUPA“人才芯片工程”正是要填补这一空缺,更可以使从企业到对口教育,实现完美有效对接。


       LUPA主席张建华认为,在深入学习实践科学发展观、传统产业的转型升级以及大力提倡产业技术自主创新的形势下,建立一个基于开源软件开发与创新的“双核”能力人才培养中心,并创造一个长期有效的就业、创业机制显得尤为重要。他介绍说,“LUPA人才芯片工程”在基地云架构等开发平台下,针对性地培养中小企业转型升级急需的开发与应用人才。经过统一培训、统一管理、集群开发、分散创业、统一外派的商业模式,创建与中小企业新型的生产关系,将企业的个性化需求反馈给基地,进行平台集群开发,快捷、低成本、高效地提供给企业,同时为高校毕业生和再就业人员提供了新的岗位。


      针对就业问题,国务院总理李克强在今年5月15日主持召开的国务院常务会议中就指出,今年高校应届毕业生达699万人,就业压力明显增大。做好高校毕业生就业工作,关乎经济升级、民生改善和社会稳定。要采取有效措施,切实保障应届毕业生就业水平不降低、有提高。其中,着重强调了要拓宽就业渠道,开发更多岗位,引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。实施离校未就业毕业生的“就业促进计划”,为他们提供持续的就业帮扶。(张丽荣)
   

北京大学副校长-刘伟演讲

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中国工程院院士-倪光南演讲

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IBM大中华区软件集团云计算总经理-朱绍康演讲

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LUPA

 LUPA主席张建华

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