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LUPA"人才芯片工程"启动:助大学毕业生就业
发言人: 2013-06-04 15:19

  导读:针对大学生就业问题,国务院总理李克强在今年5月15日主持召开的国务院常务会议中指出,今年高校应届毕业生达699万人,就业压力明显增大; 并着重强调了要拓宽就业渠道,开发更多岗位,引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。

  【天极网新闻频道消息】北京时间5月30日,由人社部开源软件开发与应用职业能力技术支持中心、教育部LUPA开源软件实习实训基地、科技部Linux培训与推广中心联合主办的“2013大学生就业促进高峰论坛暨‘LUPA人才芯片工程’启动仪式”在北京大学举行,“LUPA人才芯片工程”旨在构建新的“职业教育、就业创业”机制和一步到位的云服务平台,从而实现百万大学生的准就业、就业和创业。


“LUPA人才芯片工程”正式启动

  LUPA“人才芯片工程”全面启动 探索人才培养新模式

  在启动仪式现场,中国工程院院士倪光南,北京大学副校长刘伟,IBM大中华区软件集团云计算经理朱绍康,LUPA主席张建华,大连东软信息学院院长、教育部高等学校高职高专计算机类专业教学指导委员会主任温涛等业内顶级学者和企业界代表共聚一堂,研讨LUPA“人才芯片工程”这一新兴人才培养模式的发展空间。


北京大学副校长刘伟:“人才芯片工程”的启动意味着一种全新人才培养模式的诞生

  北京大学副校长刘伟谈到,由于连续多年扩招令大学毕业生总供给量大幅提升,导致毕业生找工作越来越难,另一方面,随着中国劳动人口开始老龄化,劳动力市场整体形势也开始趋于紧张状态。这与市场上缺少帮扶机制不无干系,而LUPA“人才芯片工程”正是要填补这一空缺,更可以使从企业到对口教育,实现完美有效对接。

  不同于传统人才培养模式 “人才芯片工程”三大看点

  1、针对大学生就业难的根源,探索“政府主导、企业运营、院校实施”的新教育就业模式,打造中国职业教育与就业服务运营平台,引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。

  2、点对点的人才培养模式解决了传统人才培养的盲目、填鸭式教育,利用“云、物、移、大、智”等新信息技术,实现技术、人才及社会资源共享。

  3、LUPA“人才芯片工程”的首批对接企业及代表项目中,包括IBM、GOOGLE、SAP等国际知名企业,覆盖云计算、Android、ERP等高科技项目。


中国工程院院士倪光南:“特别是在云计算兴起以后,开源软件有发展成主流软件的趋势。”


IBM朱绍康:“在大学生就业、创业阶段,技术和知识很重要,创新精神更重要。”


LUPA主席张建华在大会现场介绍“LUPA人才芯片工程就业服务平台”

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源与就业已成为各国政府发展经济的头等大事,资源引发战争,事业引起内乱是不争的事实。如何实现资源共享,创造更多的就业岗位,是我国实现科学发展观,打造和谐社会的核心内容。
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